科通芯城業務更新 硬蛋產業化未來可期

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國內電子製造業「企業採購」電商服務平台 -- 科通芯城集團公佈，公司從第三季開始逐漸消化香港銀行收緊信貸業務之負面影響，自營銷售在第三季觸底，並於第四季起從底部逐步回升；同時，公司在第三季度大規模回收引力金服貸款，大幅提高公司的自有資金。集團預計下半年仍錄得盈利，而明年自營業務增長主要取決於銀行信貸額度的恢復速度。

另一方面，公司調整了未來發展重點，確立「硬蛋平台產業化 + IC元器件交易平台雙引擎」發展模式。硬蛋平台上的項目產業化將開始成為集團業績釋放的新動能，通過企業和技術服務、孵化投資收益等高附加值業務，驅動集團業績。

因此展望第四季，公司會加快發展硬蛋業務；目前硬蛋已接入世界科技巨擘底層技術，並積極把握傳統製造業智能升級機遇，與優質公司進行深度合作。例如在今年下半年，硬蛋與三星電子（OTCMKTS:SSNLF）達成戰略合作，將三星ARTIK™智能物聯網平台，引入到硬蛋的客戶、供應商生態系統中，爭取中國物聯網萬億市場機遇的主導權。ARTIK™平台是三星最新開發的端對端集成化平台，與三星ARTIK™平台合作後，硬蛋已具備為AI項目提供從芯片、軟件到雲和數據服務的一站式完整的AI解決方案的能力，促進企業升級及開發AI產品與服務。

科通芯城首席執行官康敬偉先生表示：「儘管我們自營業務銷售額和增長仍受銀行信貸影響，但我們通過調整企業發展策略，逐漸降低對自營銷售IC元器件的依賴，擴大企業服務、孵化投資等高附加值業務的收益，讓集團業績企穩。目前硬蛋平台上已經孵化了大量的AI、智能硬件和芯片項目，第一個有關機械人的項目預計近期可以實現變現。2018年我們還會推出更多後續項目，支持智能平台產業化，這也是公司未來發展的重點。」