AGC將明顯擴大Fluon+ EA-2000氟化樹脂的產能

Fluon+ EA-2000用作5G高速高頻印刷電路板的材料

東京2018年8月31日電 /美通社/ -- 全球領先的玻璃、化工和高科技材料生產商AGC已經決定透過在日本建立一個新工廠,明顯擴大其Fluon+ EA-2000氟化樹脂的產能。Fluon+ EA-2000主要用作5G(*1)高速高頻印刷電路板的材料。為了應對2020年5G全面實際應用預期產生的需求急速增長,AGC將在其千葉工廠為該產品建立一個新的供應框架。新工廠將於2019年9月開始運營。

進入一切都將聯網的物聯網時代,5G預計將在2020年左右開始商用。CCL(*2)是一種專門用於5G高頻頻段應用的印刷電路板上的材料,它的生產反過來需要具有低傳輸損耗的材料(*3)。

AGC的Fluon+ EA-2000氟化樹脂保留了氟化樹脂的優異特性,包括耐熱性和電學性能,同時也增加了膠粘劑的性能和分散性。在印刷電路板上使用此產品,可比現有材料(在28 GHz頻段比較)減少30%以上的傳輸損耗。無論客戶加工形式如何,其優異的粘接性能和分散性,都可以利用氟化樹脂的低傳輸損耗特性。

圖1:使用EA-2000生產的5G高速高頻印刷電路板
https://kyodonewsprwire.jp/img/201808297342-O2-XUYOjL2d

(圖2: https://kyodonewsprwire.jp/img/201808297342-O3-8hv7e6yX )
來源:內容基於《Nikkei Electronics》2017年8月刊,由AGC編輯

此外,EA-2000的傳輸損耗非常低,可應用於靈活和嚴格的CCL,使其可用於多種印刷電路板,包括用於智慧手機和其他行動設備、基站、伺服器和汽車設備的電路板。大幅度擴大EA-2000生產工廠的決定,是為了回應隨著即將到來的5G實際商用預計會大幅增加的需求。

在AGC Group的長期管理戰略「Vision 2025」中,該公司戰略發展行動和電子業務,尤其看重在這些領域將擁有巨大商機的5G。從現在起,它將繼續整合和結合在玻璃、電子、化工和陶瓷等領域多年培育的技術,為下一代高速通訊技術的發展做出貢獻,同時積極擴展其在這些領域的業務。

注釋

(*1) 5G:第五代行動通訊系統。它具備「高速大容量」、「超高可靠性和低延遲」和「超大連接容量」等特性。

(*2) CCL:Copper-Clad Laminate(覆銅箔層壓板)的縮寫。

(*3) 傳輸損耗:電訊號在通訊線路上傳輸的退化程度。

參考資料

AGC Group簡介

AGC Inc.(總部:東京,總裁兼執行長官:島村琢哉(Takuya Shimamura))是世界領先的玻璃解決方案供應商和平板、汽車和顯示器玻璃、化學品、陶瓷和其他高科技材料和部件的供應商AGC Group的母公司。AGC Group在全球擁有約5萬員工,透過在約30個國家的業務創造了約1.5萬億日元的年銷售額。諮詢詳情,請參考www.agc.com/en

Fluon+ 品牌陣容:

https://kyodonewsprwire.jp/attach/201808297342-O1-ariej0c5.pdf

*個人資訊的處理受公司隱私政策管理。

※本文來自合作媒體 美通社 ,宜蘭新聞網 授權轉載※

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