科通芯城公布2018年上半年業績概要

香港2018年8月28日電 /美通社/ --

截至2018年6月30日止六月個之上半年業績摘要:

  • 「硬蛋 AIoT 企業服務平台+IC 元器件交易平台雙引擎」見成效,本公司權益股東應佔溢利較去年下半年大幅增長657.2%至人民幤239.0百萬元,按非公認會計原則計量(「Non- GAAP」),本公司權益股東應佔溢利較去年下半年大幅增長223.4%至人民幣180.7百萬元。
  • 硬蛋 AIoT 生態系統的企業數目已突破38,000家。
  • 本集團回顧期內繼續全力推進新興領域芯片企業合作,覆蓋範圍已成功拓展至中國、歐洲及日本領先芯片企業。
  • 今年6月,本集團簽訂協議,收購株式會社 GIPP 的40%股權。株式會社 GIPP 將擔起包括索尼及豐田等十餘家日本一綫科技企業約10萬項專利的海外管理與營運。
  • 今年5月,本集團與歐洲最大的微電子研究中心簽訂協議,在深圳共同打造硬蛋微電子創新中心,銳意打造世界超一流從芯片設計、製造到應用的全産業平台。

國內知名智能物聯網(「AIoT」)企業服務平台 - 科通芯城集團 (「科通芯城」或「本公司」,股份代號:400.HK;及其附屬公司(「本集團」),公布截至2018年6月30日止(「回顧期內」)未經審核的中期業績。

2018上半年業績財務摘要

自2017年第四季度確立「硬蛋 AIoT 企業服務平台+IC 元器件交易平台雙引擎」企業發展策略後,本集團業務持續取得成功。回顧期內,本公司調整業務結構,減少對外資金依賴,專注從質量追求有機增長,所以和去年下半年相比,本集團收入雖然減少,利潤卻大幅增加。本公司錄得總收入人民幣2,961.2百萬元,按年減少51.6%,較去年下半年則減少15.2%,其中IC元器件佔94.2%,硬蛋佔5.8%。由於硬蛋盈利模式很多是服務收入及投資收益,硬蛋對本公司溢利貢獻的比例遠大於收入佔比,在硬蛋新的盈利模式驅動下本公司權益股東應佔溢利為人民幣239.0百萬元,較去年同期減少11.6%但比去年下半年明顯增加657.2%,而按非公認會計原則計量(「Non- GAAP」),本公司權益股東應佔溢利較去年下半年大幅增長223.4%至人民幣180.7百萬元。回顧期內,公司毛利率為7.5%,如加上硬蛋平台出售孵化企業而獲得的收益包括在本公司的毛利中,本公司毛利率約將為13.6%。

隨著中國物聯網(「IoT」)、人工智能(「AI」)等產業發展加快,芯片的需求愈趨多元化。作為一間國內領先 AIoT 企業服務平台,硬蛋充份發揮其先發優勢,進一步拓展在 AIoT 產業鏈的資源;回顧期內,硬蛋 AIoT 生態系統的企業數目已突破38,000家,包括芯片公司、AI 算法公司、模塊公司、技術方案提供商及具備龐大採購需求的IoT項目,覆蓋智能汽車、智能家居、機器人、大健康及原材料。2018年上半年,本公司硬蛋平台所孵化的 EZ Robot, Inc.(易造機器人項目,「易造項目」)成為硬蛋產業化進程中首個孵化項目的成功案例。

在芯片銷售業務方面,本集團正逐步從偏向IC元器件市場營銷及銷售的交易平台,轉型至為中國電子企業提供服務型、投資性及銷售諮詢性等多元化精準企業服務。科通芯城看好未來芯片銷售將繼續由物聯網及 AI 下游項目驅動,今年上半年積極樹立硬蛋 AIoT 企業服務平台的行業優勢,包括將硬蛋實驗室升級為 AI 硬件設計中心,匯聚世界級 AI 研究員,開發具有自家專利技術的 AI 模塊,並成功在掃地機器人、刷臉支付、智能倉儲機器人、智能汽車、大健康等熱門領域取得新增市場份額。今年上半年,公司更與多家芯片製造商達成戰略合作,尤其著重在新興行業,如區塊鏈及邊緣計算等行業尋求合作,以深化硬蛋平台的協同能力。

根據中國半導體行業協會發布數據顯示,2018年第一季度,中國集成電路保持高速增長態勢,銷售額達到人民幣1,152.9億元,同比增長20.8%。在中美貿易衝突背景下,芯片國產替代成為不可逆轉的趨勢;而本公司自2013年起早著先機,積極開始與國內芯片公司的合作。截至目前,本集團已與國內36家領先芯片製造商達成長期合作,提前布局芯片國產替代帶來的市場機遇。同時,本公司繼續與多家一線國際芯片供應商保持合作,以滿足市場對不同芯片類型的需求。另外,在國家政策大力推動下,物聯網、AI 及 5G 技術的垂直行業應用有望高速增長。2018年上半年,本集團的「硬蛋 AIoT 企業服務平台+IC 元器件交易平台雙引擎」發展策略成效越趨顯著,推動著本集團的 AI 模組銷售及 AIoT 企業服務業務,回顧期內,硬蛋平台為本集團貢獻收入佔比達5.8%,在芯片銷售的高增長領域上帶動本集團的長遠增長的角色逐漸顯著。

截至2018年6月30日,本集團現金及銀行結餘(包括已抵押存款)合共為人民幣2,075.7百萬元,而本公司已發行基本普通股股數為1,456,354,000,已發行攤薄普通股股數為1,459,569,000。

業務摘要

  • 有見中美貿易衝突愈演愈烈,本集團積極與美國以外的領先芯片製造商建立合作關係。今年5月,本集團與歐洲最大的微電子研究中心簽訂協議,在深圳共同打造硬蛋微電子創新中心,銳意打造世界超一流從芯片設計、製造到應用的全産業平台。該中心目前在傳感技術、傳感器網絡、通信、超低功耗技術、超低頻無綫電等方向,積累了大量向 AIoT 企業提供定製芯片的成功案例。
  • 今年6月,本集團簽訂協議,收購株式會社 GIPP 的40%股權。株式會社 GIPP 將擔起十餘家包括索尼及豐田等的日本一綫科技企業約10萬項專利的海外管理與營運,並利用硬蛋平台資源提供事業開發諮詢,為硬蛋平台的產業鏈引進很多國際化的產業資源,把眾多日本企業的核心技術引入中國。
  • 今年4月,硬蛋實驗室旗下的K系統成功在全志科技 R16 芯片技術上,開發具備自身專利技術的 SLAM 掃地機器人 AI 模塊,並正式進入量產化階段;本集團持續與全志合作優化 SLAM 演算法技術,以擴大技術優勢。另一邊廂,硬蛋平台上的戰略合作夥伴—雲知聲成功通過硬蛋平台把 AI 芯片做成模組,成為發布全球面向物聯網技術的人工智能芯片的先驅之一,足證科通芯城在助力推廣中國芯的實力。

前景
科通芯城集團首席執行官康敬偉先生表示:「自去年底落實戰略調整以來,公司積極將所有業務分部整合成兩大平台,分別透過科通芯城經營 IC 元器件自營業務,及負責提供 AIoT 企業服務的硬蛋平台。

在『硬蛋 AIoT 企業服務平台+IC 元器件交易平台雙引擎』驅動下,今年上半年,硬蛋全面實現三大變現模式,包括對 AIoT 企業銷售芯片及 AI 模塊等智能硬件;第二, 提供包括定製化芯片設計、自家設計 AI 模塊和供應鏈金融等全產業鏈企業服務以產生收入;第三,股權投資變現等方式獲取 AIoT 科技成果產業化。易造項目為硬蛋產業化的首個成功案例。

整體而言,本集團通過硬蛋平台對物聯網、人工智能及芯片企業的支持,逐步從元器件營銷及銷售平台,升級轉型至企業服務平台,未來我們將致力為更多 AIoT 企業提供多維度服務,其中包括 AI 解決方案、供應鏈管理和芯片 IP 核設計等。隨著物聯網、大數據和雲計算等技術落地方興未艾,信息技術與工業製造的深度融合,市場對芯片、AI 模塊等硬件的需求將迎來歷史峰值,科通芯城作為 IC 元器件的分銷商及定製芯片的供應商,將扮演愈來愈重要的角色。我們今年尤其著重於新興領域芯片企業合作,加強 IC 元器件業務和硬蛋業務的協同效應。

根據中國半導體行業協會發布數據顯示,2017年中國半導體的進口額為2,601億美元。目前全球百大芯片製造商當中,超過一半是本集團的合作供應商。隨著芯片國產替代的推進,國內大量中國元器件製造商有望通過規模效應擴大市場佔有率,而本公司已經與國內36家領先芯片製造商建立長期合作關係,這基本覆蓋了全中國目前絕大部分大型芯片製造商。憑著精準的產業鏈資源,有望助力『中國芯』產業鏈實現跨越式的發展,即使在中美貿易衝突的背景下,本集團的芯片業務會繼續保持成長。

本集團相信,新發展策略將降低公司對外部資金的依賴,有效避免銀行信貸恢復速度較慢對公司帶來的潛在經營風險。展望下半年,公司會繼續依賴自有資金,推動硬蛋平台產業化,並致力以質取勝,為核心利潤的可持續增長打下穩固基礎。而硬蛋方面,易造項目以外,硬蛋亦預期會在定製芯片、區塊鏈硬件,智能汽車等領域推出其他項目,為本集團提供持續動力。在區塊鏈硬件以及5G需求的帶動下,預期下半年的本集團的業務將較上半年進一步增長。

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關於科通芯城集團
科通芯城集團總部設於深圳,在香港、上海、北京、武漢、成都、南京、杭州、西安等主要城市設有辦事處或分公司,並在新加坡、以色列、日本等地設有辦事機構。集團經營IC元器件自營平台 -- Cogobuy.com及是中國領先的智能物聯網(AIoT)企業服務平台 -- INGDAN.com,並竭力孕育一個連繫 AI 雲和端,硬蛋 AI 技術及本集團在邊緣計算、模型訓練及深度定製優勢的 AIoT 生態圈。集團旨在於 AIoT 生態圈上為智能汽車、智能家居、機器人及 AIoT 定製芯片等領域提供 AIoT 解決方案。

詳情可參閱公司網站:http://www.cogobuy.com/

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